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欧宝体育游戏app官方:新思科技与台积电合作下一代高性能计算3D系统集成解决方案

发布时间:2022-07-09 01:05:11 来源:欧宝App下载地址 作者:欧宝官方网址下载

  3DIC Compiler是统一的多裸晶芯片设计实现平台,无缝集成了基于台积公司3DFabric技术的设计方法,提供完整的“探索到签核”的设计平台

  此次合作将台积公司的技术进展与3DIC Compiler的融合架构、先进设计内分析架构和签核工具相结合,满足开发者对性能、功耗和晶体管数量密度的要求

  新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布扩大与台积公司的战略技术合作,以提供更高水平的系统集成,满足高性能计算(HPC)应用中日益增加的关键性能、功耗和面积目标。双方客户可通过新思科技的3DIC Compiler平台,高效访问基于台积公司3DFabric™的设计方法,以显著推进大容量3D系统的设计。这些设计方法可在台积公司集成片上系统(TSMC-SoIC™)技术中提供3D芯片堆叠支持,并在集成扇出(InFO)和基底晶片芯片(CoWoS®)技术中提供2.5/3D先进封装支持。这些先进方法融合了3DIC Compiler平台的高度集成多裸晶芯片设计,可支持解决 “探索到签核”的全面挑战,从而推动在未来实现新一代超级融合3D系统,在统一封装中包含数千亿个晶体管。

  台积公司设计基础设施管理事业部副总经理Suk Lee表示:“台积公司与我们的开放创新平台®(OIP)生态系统合作伙伴开展密切合作,旨在推动高性能计算领域的下一代创新。这次合作将新思科技的3DIC Compiler平台与台积公司的芯片堆叠以及先进封装技术相结合,有助于协助我们的客户满足功耗和性能方面的设计要求,并在高性能计算应用的先进SoC设计中取得成功。”

  3DIC Compiler平台是一套完整的端到端解决方案,用于高效的2.5/3D多裸晶芯片设计和全系统集成。3DIC Compiler平台基于新思科技的Fusion Design Platform™通用的统一数据模型,整合革命性的多裸晶芯片设计能力,并利用新思科技世界一流的设计实现和签核技术,可在统一集成的3DIC设计操作界面提供完整的“探索到签核”平台。这种超融合解决方案包括2D和3D可视化、跨层探索和规划、设计实现、可测性设计和全系统验证的设计及签核分析。

  新思科技数字设计事业部总经理Shankar Krishnamoorthy表示:“随着以AI为中心的工作负载和专用计算优化需求日益增长,要满足其所需的大幅扩展,需要进取的领导力和广泛的协作创新。我们与台积公司在其最新3DFabric技术上的开创性工作,使我们能够探索并实现前所未有的3D系统集成水平。通过3DIC Compiler平台和台积公司高度可访问的集成技术,可在性能、功耗和晶体管数量密度方面实现飞跃,将影响并有助于重塑众多现有和新兴的应用和市场。”

  3DIC Compiler平台不仅效率高,而且还能扩展容量和性能,为各种异构工艺和堆叠裸片提供无缝支持。通过利用集成签核解决方案,包括新思科技PrimeTime®时序签核解决方案、StarRC™寄生参数提取签核、Tweaker™ECO收敛解决方案和IC Validator™物理验证解决方案,并结合Ansys®RedHawk-SC Electrothermal™系列多物理场分析解决方案以及新思科技TestMax DFT解决方案,3DIC Compiler平台提供了前所未有的先进联合分析技术,以实现稳定高性能设计的更快收敛。