时报报导称，跟着电子职业传统旺季的到来，以及很多客户受疫情影响将新品发布推迟到下半年，使得近期8英寸晶圆产能订单火爆，需求十分严峻，估计2020年下半年8寸晶圆交期延伸至3——4个月，价格将较上半年调涨5——10%，20Q4急单价风格涨10%，估计2021年8寸晶圆代工价格将会年增10%左右。

  尽管许多供货商皆有产能扩大方案，但产能无法短期内大幅添加，2021年供应缺口约达2成左右。

  联电表明，2021年商场需求热络，晶圆代工价格将从曩昔客户主导，转变为卖方拿回发言权，全体ASP价格或许略微调涨。

  世界先进提出，已有客户连续预定2021年产能，预期产能吃紧状况会延续到一整年。

  在此布景之下，首要依靠于8英寸产能的、功率器材产能也开端吃紧。特别是需求旺盛的MOSFET，缺货痕迹已现。

  因为消费/工控/轿车产品对MOSFET需求持续进步，而新一代CPUGPU渠道，都需求加装MOSFET芯片出货，叠加国内两轮电动车产值攀升趋势不改，MOSFET产品需求极端旺盛。可是因为芯片规划厂商MOSFET产品在抢占产能时的优先级略低于电源办理IC产品，因而形成缺货痕迹尤为显着。供需严峻的态势将使得部分产品价格开端呈现上涨。

  据了解，现在8英寸晶圆的加工费已调涨了10% 。本周国内两家MOSFET厂齐发涨价函，涨幅挨近20%。因为终端需求旺盛，再加上8英寸晶圆涨价的趋势会进一步传导到MOSFET上，使得功率MOSFET价格有望进一步上涨，而兼具产能优势和本钱优势的国内功率IDM企业将最大程度获益。

  我国是全球最大的 MOSFET 商场，关于 MOSFET 有巨大的需求。在 MOSFET 运用中，轿车电子占比达 20%以上，消费电子占比亦有 20%，工业通讯范畴运用约占 20%左右，家电范畴运用约占 10%左右。

  传统燃油轿车中，电气体系电源一般来源于 12V 蓄电池，功率办理、转化需求在 10kW 以下，单车功率半导体总本钱约在 71 美元左右。而混合动力/电动车集成了高压动力电池（一般 144V 或336V），电机驱动功率为 20-150kW。更高的电压、功率需求带动整车功率半导体价值量进步，依据英飞凌的数据，BEV-纯电动车中功率半导体本钱达 350 美元，是传统燃油轿车的近 5 倍。销量方面，依据 GGII 和 EV Sales 的核算和猜测，2019 年新能源乘用车的销量为 221 万辆，至 2025年有望到达 1150 万辆，添加 5 倍以上。量与价的一起大起伏进步使得轿车电子成为未来功率半导体商场添加的首要动能。

  快充经过进步电压来到达高电流高功率充电，但高电压存在安全隐患，需求添加同步整流的 MOS管来调整，添加了 MOS 管的用量；后来呈现较为安全的“闪充”形式，即经过低电压高电流来完成高速充电，对同步整流 MOS 管提出了更高的要求，发热少、体积小的 GaN-MOS 管成为干流。BCC Research 估计 2022 年快充占比将到达 21%，整个充电器商场规划将近 130 亿美元，为 MOS管商场带来明显增量。、

  变频家电具有节能、低噪音等优势：变频空调其压缩机不会频频敞开，全体节能到达 15%-30%的作用，变频洗衣机高速脱水时电机啸声可比定频洗衣机削减 10 至 20 分贝，变频冰箱的速冻才能比一般冰箱进步 20%。因而，变频家电浸透率敏捷进步，到 2022 年有望到达 65%，比较 2017 年添加近一倍。从 MOSFET 等分立器材的用量来看，变频家电功率半导体价值比较一般家电添加 12倍以上。获益于上述驱动，全球家电功率半导体规划有望从 2017 年的 31.4 亿美元添加至 2022 年 的 68.6 亿美元，5 年 CAGR 近 17%。

  国务院《我国制作 2025》战略规划，提出了未来开展的十大要点开展范畴，其间包含了机器人数控机床、电力配备等方向，清晰了智能制作、工业强基、高端配备立异等五项严峻工程，为工业半导体带来持续的添加动能。依据安森美半导体的数据，人力制作向机器人制作晋级将带来单机250 美元的功率半导体增量，沟通感应驱动电机向可变频驱动电机晋级亦会带来单机 40 美元的功率半导体增量。

  1） 5G 基站比较4G更为密布，功率更大，带来更多的电源供应需求。基站数量方面，5G 通讯频谱散布在高频段，信号衰减更快，掩盖才能大幅削弱，比较于 4G，通讯信号掩盖相同的区域，5G 基站的数量将大幅添加。据战新PCB工业研究所查询，现在 4G 基站的密度约为 500 米一个，市郊 1.5 公里，乡村 5 公里左右。5G 掩盖城市中心区域大约需求 200-300 米一个 5G基站，市郊大约 500 米-1 公里左右 1 个 5G 基站，乡村需求 1.5-2.5 公里一个 5G 基站，全体基站数量需求是 4G 的 2-3 倍。基站功率方面，依据华为发布的数据显现，5G 基站功率较 4G基站进步起伏到达 68%。更高的掩盖密度、更大的功率需求都对 MOSFET 等功率半导体器材产生了更大的需求。

  2） Massive MIMO 技能的选用使得基站射频端需求 4 倍于本来的功率半导体。Massive MIMO指的是发射端和接纳端别离运用多个发射天线和接纳天线，信号能够经过发射端与接纳端的多个天线发送和接纳，在不添加频谱资源和天线发送功率的状况下，进步体系信道容量和信号掩盖规模。依据英飞凌的核算，传统 MIMO 天线需求的功率半导体价值大约为 25 美元，而过渡为 Massvie MIMO 天线阵列后，所需的 MOSFET 等功率半导体价值添加至 100 美元，到达本来的 4 倍。

  3） 5G 年代数据量大幅添加，云核算中心扩容带动功率半导体用量进步。一方面，5G 具有更高的速率，其理论上能供应最高 10Gbps 的峰值传输速率，比较于 4G 100Mbps 的峰值速率进步了 100 倍，使得蜂窝网络传输承载的数据量变大。另一方面，5G 大衔接的特性推动了物联网职业的开展，很多物联网终端均是数据的供应者。数据量的快速进步发明了巨大的数据运算需求，推动了云核算中心的扩容，全体运算功率进步，添加了 MOSFET 等功率半导体的运用需求。

  4） 雾核算中心的呈现带来全新增量商场。与云核算比较，雾核算所选用的架构呈散布式，更挨近网络边际。雾核算将数据、数据处理和运用程序会集在网络边际的设备中，数据的存储及处理更依靠本地设备，本地运算设备的添加带动 MOSFET 用量进步。

  以上各范畴的运用极大地拉动了 MOSFET 的需求，使得 MOSFET 需求持续旺盛。依据 IHS 的核算，全球 MOSFET 商场规划将由 2019 年的 76 亿美元添加至 2023 年的 92 亿美元以上。

  MOSFET 的出产现在首要用8英寸及6英寸晶圆，6英寸晶圆首要用于平面工艺上的产品，以中压和高压 MOS 管为主，8英寸晶圆用在中低压 MOS 上。12英寸片方面暂时不适宜 MOSFET 的运用，一方面，12英寸晶圆选用更低线宽的工艺制程，设备折旧本钱高，更适合逻辑运算等范畴；另一方面12英寸片进行 MOSFET 出产的技能老练度不如8英寸片。

  8英寸晶圆受多元化需求驱动，供应严峻。从产品结构来看，除了逻辑器材以外，200mm 晶圆首要用于制作模仿、分立器材、传感器等老练制程工艺产品。

  获益于 5G手机、物联网、轿车和工业等下流范畴需求的驱动，SEMI 估计从 2019 年到 2022 年，MEMS和传感器的晶圆需求估计将添加 25％，功率器材晶圆需求将添加 23％。从供应端来看，2022 年全球 200mm 晶圆产能比较 2019年估计将进步 70 万片/月，总产能到达 650 万片/月，比较于 2019 年添加 14%。供需归纳来看，未来两年 200mm 晶圆的供应增速将落后于需求增速。

  2020Q2 代工厂 8 寸片产能利用率已到达满载。面对下流的微弱需求，华虹半导体（8 寸）、联电（8 寸占比 46%）、世界先进（8 寸）、中芯世界（8 寸占比 75%）等厂商 2020Q2 产能利用率现已挨近 100%。

  依据 IHS 的核算，2019 年全球 MOSFET 商场规划为 76 亿美元，国内商场占比到达 39%。而从MOSFET 分立器材全球商场格式来看，仅闻泰收买的安世半导体在全球占有了 3.8%的商场份额，其他国内厂商商场份额均缺乏 2%，国内厂商商场份额最多不超越 20%。因而，国内供需严峻不匹配，国产代替空间巨大，未来较长时间内需求持续存在国产品无法满意的缺口。

  加重的供需严峻态势下，依据电子发烧友网的报导，国内已有两家厂商发布涨价告诉，10 月开端MOS 管涨幅将达 20%，国内厂商将迎来量价齐升的机会。

  MOSFET 需求旺盛，上游晶圆供应严峻，国产化趋势进一步加重了严峻的供需态势，MOSFET 有望掀起涨价潮，尤其是中低压 MOSFET，然后带来相关公司盈余的进步。利好具有制作才能的 IDM厂和功率半导体代工厂。而功率IDM企业不只具有丰厚产能，能够最大极限吸收丰厚订单，一起在制作端具有极强的本钱优势，将充沛获益。

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